一般財団法人 電子回路基板技術振興財団

助成実績

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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...

  • No.182B02
    2006年度

    第24回プラズマポロセシング研究会<2007.1.29～31>

    対象者
    節原　裕一(応用物理学会プラズマエレクトニクス分科会・実行委員長)
    金額
    -
  • No.182B01
    2006年度

    IEEE Polytronic 2007 6th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics<2007.1.16～18>

    対象者
    大橋　英征(IEEE-CPMT Japan Chapter・会計担当)
    金額
    -
  • No.182A11
    2006年度

    鉛フリーはんだボール／金属界面き裂の定量評価に関する基礎的検討

    対象者
    多田　直哉(岡山大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.182A10
    2006年度

    金属ナノ粒子のレーザ焼成による微細配線技術の開発

    対象者
    前川　克廣（山崎　和彦）(茨城大・工・付属超塑性工学研究セ・教授)
    金額
    -
  • No.182A09
    2006年度

    磁気を利用した微細孔内壁のスミア除去加工技術に関する研究

    対象者
    山口　ひとみ（進村　武男）(宇都宮大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.182A08
    2006年度

    高周波基板を利用した周期リアクティブ装荷小型高機能マイクロ波回路素子の開発

    対象者
    太田　勲(兵庫県大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.182A07
    2006年度

    表面活性化手法の応用による微細Cu電極の大気圧雰囲気低温直接接合技術の開発

    対象者
    重藤　暁津(東大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.182A06
    2006年度

    電子回路基板における銅薄膜配線付着強度の新しい評価

    対象者
    神谷　庄司(名古屋工大・教授)
    金額
    -
  • No.182A05
    2006年度

    高密度プリント配線板用高強度スクリーン印刷材料の開発

    対象者
    荘司　郁夫(群馬大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.182A04
    2006年度

    マイクロうず電流深傷技術によるPCB基板の検査に用いる教師イメージの生成に関する研究

    対象者
    山田　外史(Komkrit) (金沢大・自然計測応用研究セ・教授)
    金額
    -
  • No.182A03
    2006年度

    低速陽電子ビームを用いためっきCu配線の空孔型欠陥の研究

    対象者
    上殿　明良(筑波大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.182A02
    2006年度

    光一電子回路のコンパチブル配線を目指したプリント基板作製のための基礎的研究

    対象者
    安達　定雄（宮崎　卓幸）(群馬大・工・教授)
    金額
    -
  • No.182A01
    2006年度

    フレキシブルプリントサーキットFPC耐折寿命改善に関する破壊力学的研究

    対象者
    鈴木　秀人(茨城大・工・教授)
    金額
    -
  • No.181A11
    2006年度

    高周波電気特性に優れた銅めっき配線の開発

    対象者
    松田　五明(早稲田大・先端科学生命医療工学研・教授)
    金額
    -
  • No.181A10
    2006年度

    光インターコネクションに向けた接合型3次元自己形成光回路作製に関する研究

    対象者
    杉原　興浩(東北大・多元物質科学研・助教授)
    金額
    -
  • No.181A09
    2006年度

    ネオクプロイン分解物の三次元クロマトグラム変化に基づく無電解銅めっき浴の劣化評価

    対象者
    上原　伸夫(宇都宮大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.181A08
    2006年度

    円筒状蛋白質集合体を用いたナノ電子回路基板の構築

    対象者
    大庭　亨(宇都宮大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.181A07
    2006年度

    光化学変換マイクロ加工技術の開発と金属配線プロセスへの応用

    対象者
    杉村　博之(京大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.181A06
    2006年度

    ナノグレインサイズSn系めっき膜作製とウイスカー抑制に関する研究

    対象者
    斎藤　美紀子(早稲田大・ナノテクノロジー研・助教授)
    金額
    -
  • No.181A05
    2006年度

    非線形光学デバイスを用いた全光超高速信号処理回路の特性解析および回路設計

    対象者
    福地　裕(東京理大・工・助手)
    金額
    -
  • No.181A04
    2006年度

    東海大学電子情報学部コミュニケーション学科・教授

    対象者
    三上　修(東海大・電子情報・教授)
    金額
    -
  • No.181A03
    2006年度

    ビア穴埋めめっきの促進効果に関する研究

    対象者
    近藤　和夫(大阪府大・教授)
    金額
    -
  • No.181A02
    2006年度

    高密度ラジカル処理による銅の表面改質に関する研究

    対象者
    和泉　亮(九州工大・工・教授)
    金額
    -
  • No.181A01
    2006年度

    静電インクジェット現象を利用する電子回路基板のマスクレス直接描写技術の開発

    対象者
    川本　広行(早稲田大・教授)
    金額
    -
  • No.171C01
    2005年度

    ポルトガル共和国アベイロ大学主催「表面、コーティング、ナノ構造を有する材料に関する国際会議」に出席、講演実施等[ポルトガル]<2005.9.5～12>

    対象者
    渡邉　芳久(防衛大・教授)
    金額
    -
  • No.172A08
    2005年度

    プローブ顕微鏡を用いたCuパッド表面清洗浄化に関する研究

    対象者
    保坂　純男(群馬大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.172A07
    2005年度

    マイクロ光造形法を利用した微細立体電子回路直接創成法に関する基礎的研究

    対象者
    高橋　哲(東大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.172A06
    2005年度

    機械的外力による錫ウイスカ発生・成長メカニズムに関する研究

    対象者
    澁谷　忠弘(横浜国大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.172A05
    2005年度

    プリント配線板のイオンマイグレーションにおけるデンドライトの三次元形状に関する研究

    対象者
    水戸部　一孝(秋田大・工学資源・講師)
    金額
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  • No.172A04
    2005年度

    LSIチップ間光インターコネクションへの応用を目的とした次世代光回路技術の研究

    対象者
    三浦　健太(群馬大・工・助手)
    金額
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