助成実績

  • No.A23-01
    2023年度

    TiOxを用いた貼り付け型生体情報取得フレキシブルセンサーの開発

    対象者
    尹   友(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.C24-01
    2024年度

    米国電気電子技術者協会 配線技術国際会議2025 2025 IEEE International Interconnect Technology Conference

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪公立大学 大学院 工学研究科 物質化学生命系専攻 化学工学分野 教授)
    金額
    -
  • No.B24-03
    2024年度

    第10回有機・無機電子材料とナノテクノロジーに関する国際シンポジウム

    対象者
    栗原 一嘉(応用物理学会 北陸・信越支部 EM-NANO2025 組織委員会)
    金額
    -
  • No.B24-02
    2024年度

    ADMETA Plus 2025 Advanced Metallization Conference 2025 34th Asian Session

    対象者
    齊藤 丈靖(ADMETA委員会 実行委員長)
    金額
    -
  • No.B24-01
    2024年度

    第32回アクティブマトリックスフラットパネルディスプレイ国際会議

    対象者
    濱田 弘喜(一般社団法人 機能性薄膜材料デバイス国際会議 代表理事)
    金額
    -
  • No.A24-24
    2024年度

    長期宇宙探査を実現するための異方性導電膜とフレキシブル基板を利用した静電ダストハンドリング技術

    対象者
    安達 眞聡(京都大学 大学院 工学研究科 機械理工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-22
    2024年度

    計測/通信共用ウェアラブルアンテナの開発とマルチモード生体計測への応用

    対象者
    村松 大陸(電気通信大学 大学院 情報理工学研究科 機械知能システム学専攻 准教授)
    金額
    -
  • No.A24-20
    2024年度

    高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術

    対象者
    山本 通貴(東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-19
    2024年度

    高速通信用低誘電樹脂フィルム基板上無電解銅めっき皮膜へのMulti-shot フラッシュランプアニーリング

    対象者
    盧 柱亨(関東学院大学 理工学部 表面工学コース 材料・表面工学研究所 教授)
    金額
    -
  • No.A24-18
    2024年度

    構造的熱膨張係数マッチングによる低熱損傷な半導体実装技術

    対象者
    佐藤 峻(国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 複合センシングデバイス研究チーム 研究員)
    金額
    -
  • No.A24-16
    2024年度

    反応場における原料分子の急脱着挙動の解析に基づく低抵抗卑金属の原子層成長プロセスの構築

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪公立大学 大学院 工学研究科 物質化学生命系専攻 化学工学分野 教授)
    金額
    -
  • No.A24-15
    2024年度

    伸縮性を有し、複雑で、高機能な立体回路の造形物の作製

    対象者
    梅津 信二郎(早稲田大学 創造理工学部 総合機械工学科 教授)
    金額
    -
  • No.A24-14
    2024年度

    簡易電気回路を用いた誘電体に対する電磁誘導試験のモデル化

    対象者
    松永 航(京都大学 大学院 工学研究科 機械理工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-13
    2024年度

    次世代3D半導体パッケージ向け異種材料接合法の検討

    対象者
    小山 真司(群馬大学 大学院 理工学府 知能機械創製部門 准教授)
    金額
    -
  • No.A24-12
    2024年度

    メタサーフェスを導入した円偏波マイクロストリップアンテナの薄型形状と広帯域特性の両立に関する研究

    対象者
    越地 福郎(東京工芸大学 工学部 電気電子コース 教授)
    金額
    -
  • No.A24-11
    2024年度

    左右ボールネジ穴あけ機でのベイズ最適化による超多層板スルホールのステップドリル加工条件の探索

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大学 理工学部 機械システム工学科 教授)   
    金額
    -
  • No.A24-10
    2024年度

    HfO2酸化膜を用いた人工知能デバイスの高性能化

    対象者
    尹 友(群馬大学 大学院理工学府 電子情報部門 教授)
    金額
    -
  • No.A24-9
    2024年度

    自己修復性超分子イオンゲルの合成とその生分解性温度センサへの応用

    対象者
    山田 駿介(九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-8
    2024年度

    低温形成Si系誘電体薄膜を用いた近赤外光電波路デバイス

    対象者
    石川 靖彦(豊橋技術科学大学 大学院工学研究科 電気・電子情報工学系 教授)
    金額
    -
  • No.A24-7
    2024年度

    重度障害者用表意システムのためのロバストなひずみセンシング技術の確立

    対象者
    森 貴彦(湘南工科大学 電気電子工学科 准教授)
    金額
    -
  • No.A24-5
    2024年度

    Au-Au 常温接合界面の高温劣化メカニズムに関する研究

    対象者
    日暮 栄治(東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授)
    金額
    -
  • No.A24-3
    2024年度

    電気化学法によるSn-Bi-α系低温はんだめっきの生成と評価

    対象者
    小林 竜也(群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-2
    2024年度

    ナノスケールにおける環境調和型高密度実装を目的とした添加剤の合成および実用化

    対象者
    香西 博明(関東学院大学 理工学部 理工学科 化学学系 教授)
    金額
    -
  • No.A24-1
    2024年度

    新たな光電融合原理に基づく革新的高度信号処理回路の研究

    対象者
    福地 裕(東京理科大学 工学部 電気工学科 准教授)
    金額
    -
  • No.C23-01
    2023年度

    2024 IEEE 74rd ELectronic Componentsand Technology Conference [アメリカ]<2024.5.28~31>

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪公立大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.B23-04
    2023年度

    ADMETA PLus2024 Adnanced Metallization Conference 2024 33nd Asian Session[東京]<2024.10.11~13>

    対象者
    齊藤 丈靖(ADMETA委員会・実行副委員長)
    金額
    -
  • No.B23-03
    2023年度

    2024年環境電磁工学国際シンポジウム[沖縄]<2024.5.20~24>

    対象者
    豊田 啓孝(電子情報通信学会 通信ソサイエティ・委員長)
    金額
    -
  • No.A23-22
    2023年度

    多層プリント配線板で構成する広帯域パラボラアンテナにおけるメタマテリアルの導入による特性改善に関する研究

    対象者
    越地 福朗(東京工芸大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.A23-20
    2023年度

    Wireless Body Area Network向けマルチ物理層動作ウェアラブルアンテナの開発

    対象者
    村松 大陸(電気通信大大学院・情報理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.A23-19
    2023年度

    ガラスウレタン基板構造による新たなウェアラブルプリント基板の創成

    対象者
    高松 誠一(東大大学院・工学系研究科・准教授)
    金額
    -
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