助成実績

  • No.203A05
    2008年度

    制御された反応場における電気化学的解析を応用した銅電解めっき中添加物の反応速度の定量化

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A04
    2008年度

    融点変化型低温実装材料作製のためのSn-Bi系共晶はんだと金属材料の反応性制御

    対象者
    上西 啓介(阪大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2008年度

    3次元フォトリソグラフィを応用した垂直壁への液浸斜め露光による立体配線パターニング

    対象者
    佐々木 実(豊田工大・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A02
    2008年度

    マイクロゲル粒子を用いた置換スズめっきプロセスの開発

    対象者
    四反田 功(東京理科大学・理工学部工業化学科・助教)
    金額
    -
  • No.192C02
    2007年度

    Moo Whan Shin教授(韓国Myong Ji大学材料工学科)招聘 、第1回白色LED国際学会において招待講演を依頼<2007.11.26~12.1 >

    対象者
    田口 常正(山口大大学院・理工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.192C01
    2007年度

    韓国科学技術院主催エレクトロニクス材料と実装に関する国際会議出席[韓国]<2007.11.18~23 >

    対象者
    多田 直哉(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.191B02
    2007年度

    15th IEEE International Workshop on Nonlinear Dynamics of Electronic Systems (NDES 2007)<2007.7.23~26>

    対象者
    徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
    金額
    -
  • No.191B01
    2007年度

    第7回ヘテロ構造マイクロエレクトロニクスワークショップ<2007.8.21~24>

    対象者
    電子情報通信学会 電子デバイス研究専門委員会
    金額
    -
  • No.192A08
    2007年度

    機能性有機超薄膜の局所成長と微細構造制御による有機分子デバイスの創製

    対象者
    串田 正人(千葉大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.192A07
    2007年度

    金属ナノ粒子を用いた低環境負荷フレキシブルパターン電極の作成

    対象者
    椎木 弘(大阪府大・先端科学イノベーションセ・助教)
    金額
    -
  • No.192A06
    2007年度

    3次元光電子融合デバイスのノンアライメント実装技術の研究開発

    対象者
    渡邊 実(静岡大・工・准教授)
    金額
    -
  • No.192A05
    2007年度

    超高周波帯プリント伝送線路の損失低減手法に関する研究

    対象者
    黒木 太司(呉工高専・教授)
    金額
    -
  • No.192A04
    2007年度

    Fluidic Self-Assembly法を用いた微小半導体デバイスの直接実装とそれを用いたマイクロ波ミリ波集積回路

    対象者
    前澤 宏一(森  雅之)(富山大・工・教授)
    金額
    -
  • No.192A03
    2007年度

    PCB近傍に配置された電磁材料の侵襲性に関する研究

    対象者
    春日 貴志(中山 英俊)(長野工高専・講師)
    金額
    -
  • No.192A02
    2007年度

    微小はんだバンプ接合部の破壊現象と接合信頼性評価

    対象者
    西川 宏(阪大・接合科学研・准教授)
    金額
    -
  • No.192A01
    2007年度

    自動車搭載用アルミ/セラミックス基板の熱サイクル疲労緩和に関する研究

    対象者
    山内 啓(北大・エネルギー変換マテリアル研究セ・助)
    金額
    -
  • No.191A11
    2007年度

    電子回路基板のアルゴリズミック・セルフアセンブリに関する研究

    対象者
    村田  智(東京工大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.191A10
    2007年度

    ポインチングベクトル・波数ベクトル分布測定による電子回路基板からの不要放射発生メカニズムの解明

    対象者
    平山 裕(名古屋工大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.191A09
    2007年度

    絶縁膜/金属ハイブリッド構造による次世代レーザダイオード用高熱伝導性サブマウント基板の開発

    対象者
    上村 喜一(阿部 克也)(信州大・工・教授)
    金額
    -
  • No.191A08
    2007年度

    熱画像パターン認識による電子回路の動的故障診断法の開発

    対象者
    稲村 實(弓仲 康史)(群馬大・工・教授 )
    金額
    -
  • No.191A07
    2007年度

    屈折率分布型並列光導波路の開発と光・電気混載基板への応用

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・専任講師)
    金額
    -
  • No.191A06
    2007年度

    ナノトランスファーによるトップコンタクト電極回路の形成と特性評価

    対象者
    松本 卓也(阪大・産業科学研・助教授)
    金額
    -
  • No.191A05
    2007年度

    検査治具の低圧接触によるICのリード浮き検査の検査回路の開発

    対象者
    小野 安季良(高木 正夫)(詫間電波工高専・講師)
    金額
    -
  • No.191A04
    2007年度

    電子デバイス用非鉛はんだ接合材の熱疲労強度評価法の開発

    対象者
    旭吉 雅健(石川工高専・講師)
    金額
    -
  • No.191A03
    2007年度

    超高密度電子電装基板の等価複合モデルによる最適構造解析

    対象者
    佐々木 克彦(北大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.191A02
    2007年度

    実習教材を目的とした電子回路基板の設計

    対象者
    西谷 忠師(筒井 智樹)(秋田大・工学資源・教授)
    金額
    -
  • No.191A01
    2007年度

    多軸負荷における電子デバイス用非鉛系はんだ接合材の低サイクル疲労強度および寿命評価

    対象者
    伊藤 隆基(坂根 政男)(福井大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.182C02
    2006年度

    1.専門分野の研究を深める、2.帰国後国際会議の準備、3.女性研究者育成研究(クイーンズ大学SAIMOTO教室)[カナダ]<2007.2.1~3.17>

    対象者
    関 史江(東大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.182C01
    2006年度

    デール・バルケー氏(米国ニューハンプシャ大学教授)研究討議のため招聘[アメリカ]<2006.12.10~15>

    対象者
    近藤 和夫(大阪府大・工・教授)
    金額
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  • No.182B03
    2006年度

    ICEP2007  <2007.4.18~20>

    対象者
    橋本 薫((社)エレクトロニクス実装学会・事務局長)
    金額
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