助成実績

  • No.223A013
    2010年度

    主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計

    対象者
    山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.223A011
    2010年度

    インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測

    対象者
    小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.223A009
    2010年度

    光実装

    対象者
    三上 修(東海大・工・教授)
    金額
    -
  • No.223A004
    2010年度

    高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究

    対象者
    裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.213B03
    2009年度

    第2回アドバンスト・マイクロデバイス工学に関する国際会議(AMDE2010)[群馬]<2010.12.9~10>

    対象者
    三浦 健太(群馬大・アドバンスト・テクノロジー高度研究セ)
    金額
    -
  • No.213B02
    2009年度

    第15回光エレクトロニクス・光通信国際会議(OECC2010)[札幌市]<2010.7.5~9>

    対象者
    吉國 祐三(第15回光エレクトロニクス・光通信国際会議(OECC)運営委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.213B01
    2009年度

    2nd International IEEE Symposium on Low Temperature Bonding for 3D Integration)[東京]<2010.1.20~21>

    対象者
    須賀 唯知(IEEE CPMT Society Japan Chapter・アドバイザー・代表)
    金額
    -
  • No.203A06
    2009年度

    多層基板スタブ整合回路による高周波F級アンプの高効率化に関する研究

    対象者
    横山 道央(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A05
    2009年度

    有機色素の光誘起導電性変化を利用した電子基板作製法の開発

    対象者
    堀内 宏明 (平塚浩士)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A04
    2009年度

    フレキシブル基板上化合物半導体高速デバイス技術の研究

    対象者
    鈴木 寿一(北陸先端科学技術大学院大・ナノマテリアルテクノロジーセ・准教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2009年度

    静電塗布法を用いた機能性有機デバイスのフレキシブル基板上への直接

    対象者
    福田 武司(埼玉大・工・助教)
    金額
    -
  • No.203A02
    2009年度

    電解銅めっき微細パターン配線における疲労き裂伝播速度評価法の確立

    対象者
    多田 英司(秋田大・工学資源・准教授)
    金額
    -
  • No.203A01
    2009年度

    微細回路描画用の銀ナノコロイドの新規調整法の開発

    対象者
    宍戸 昌広(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203B01
    2008年度

    2009年環境電磁工学国際シンポジウム(EMC'09/Kyoto)[京都市]<2009.7.20~24>

    対象者
    古賀 隆治(電子情報通信学会 電子デバイス研究専門委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.203A13
    2008年度

    動的再構成可能な集積回路の研究

    対象者
    金杉 昭徳(東京電機大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A12
    2008年度

    抵抗付きデカップリングキャパシタによる電源ノイズ低減

    対象者
    澁谷  昇 (作左部剛視)(拓殖大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A11
    2008年度

    PETフィルム基板を用いた極薄静電検出3軸フォースセンサ

    対象者
    小幡 勤(二口 友昭)(富山県工業技術センター中央研・主任研究員)
    金額
    -
  • No.203A10
    2008年度

    材料強度学及び電気化学の複合的解析による鉛フリーはんだの材質劣化挙動に関する基礎研究

    対象者
    横山 賢一 (酒井 潤一)(九州工大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
    -
  • No.203A09
    2008年度

    光・電子混成集積回路基板と光計測・センサへの応用の研究

    対象者
    丸 浩一 (藤井 雄作)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A08
    2008年度

    電子回路基板統合化教育プログラム構築に関する研究

    対象者
    知念 幸勇(沖縄工高専・情報通信システム工学科・教授)
    金額
    -
  • No.203A07
    2008年度

    電子回路基板と水晶発振器のマッチングにより発振周波数が長時間変動を生じるメカニズムの解明とセンサネットへの応用

    対象者
    田中 久陽(電気通信大・電気通信・准教授)
    金額
    -
  • No.203A06
    2008年度

    プリント基板を利用した発光デバイスの開発

    対象者
    宮崎 卓幸 (中村 俊博)(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A05
    2008年度

    制御された反応場における電気化学的解析を応用した銅電解めっき中添加物の反応速度の定量化

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A04
    2008年度

    融点変化型低温実装材料作製のためのSn-Bi系共晶はんだと金属材料の反応性制御

    対象者
    上西 啓介(阪大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2008年度

    3次元フォトリソグラフィを応用した垂直壁への液浸斜め露光による立体配線パターニング

    対象者
    佐々木 実(豊田工大・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A02
    2008年度

    マイクロゲル粒子を用いた置換スズめっきプロセスの開発

    対象者
    四反田 功(東京理科大学・理工学部工業化学科・助教)
    金額
    -
  • No.192C02
    2007年度

    Moo Whan Shin教授(韓国Myong Ji大学材料工学科)招聘 、第1回白色LED国際学会において招待講演を依頼<2007.11.26~12.1 >

    対象者
    田口 常正(山口大大学院・理工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.192C01
    2007年度

    韓国科学技術院主催エレクトロニクス材料と実装に関する国際会議出席[韓国]<2007.11.18~23 >

    対象者
    多田 直哉(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.191B02
    2007年度

    15th IEEE International Workshop on Nonlinear Dynamics of Electronic Systems (NDES 2007)<2007.7.23~26>

    対象者
    徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
    金額
    -
  • No.191B01
    2007年度

    第7回ヘテロ構造マイクロエレクトロニクスワークショップ<2007.8.21~24>

    対象者
    電子情報通信学会 電子デバイス研究専門委員会
    金額
    -
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