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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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フレキシブル基板上で断線修復する電気配線
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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力学的自己組織化現象を利用したフレキシブルナノ金属配線の生産プロセス開発
- 対象者
- 米津 明生(中央大・理工・准教授)
- 金額
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The 41st Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society[横浜]<2015.11.9～12>
- 対象者
- 桂 誠一郎(IECON2015実行委員会)
- 金額
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半導体3次元実装に向けた貫通電極の一括成形プロセスの開発と実証
- 対象者
- 水野 潤(早稲田大・ナノ理工学研究機構・教授)
- 金額
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金属塩フィラーの創製と精密接合技術への応用漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・理工学府)
- 金額
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光硬化樹脂による光配線を実現するための光デバイス接続技術
- 対象者
- 藤川 知栄美(東海大・工・准教授)
- 金額
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ハイパワーデバイス用基板材料の低コスト化を実現する窒素アルミニウムセラミックスの超低温・短時間焼結
- 対象者
- 小林 亮太(東京都市大・工・講師)
- 金額
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ポリマー光導波路を用いた光・電気通信ジャンクションの実用化に資する簡易電気配線技術の開発
- 対象者
- 加田 渉(群馬大大学院・理工学府・助教)
- 金額
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低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす添加元素の影響
- 対象者
- 山内 啓(群馬工高専・機械工学科・講師)
- 金額
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漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 橋本 悠希(筑波大・システム情報系・助教)
- 金額
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2014年環境電磁工学国際シンポジウム[東京]<2014.5.12～17>
- 対象者
- 多氣 昌生(組織委員会)
- 金額
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大気圧下でのフラックスレス低温個相接合に関する研究
- 対象者
- 日暮 栄治(東大・先端科学技術研究セ・准教授)
- 金額
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微小流露型反応器を用いた銅めっき成長表面における有機添加剤吸着/脱離現象解明と電気化学顕微鏡による直接観察
- 対象者
- 齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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界面ケミストリに基づく導電性ペーストの電気伝導特性発現挙動の解析
- 対象者
- 井上 雅博(群馬大・先端科学研究指導者育成ユニット・講師)
- 金額
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次元構造配線基板の内部ひずみが特性に及ぼす影響の解析
- 対象者
- 見山 克己(北海道工大・創生工・教授)
- 金額
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実装に関する国際シンポジウムICE2013
- 対象者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 金額
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第13回半導体実装国際ワークショップ
- 対象者
- 友景 肇(福岡大・工・教授)
- 金額
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プリント配線板の不良解析システムの調査
- 対象者
- 伊藤 祐介(NK. IT. World・主席研究員)
- 金額
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プリント配線板を利用した平面型超広帯域アンテナの携帯機器・ウェアラブル機器への実装技術に関する研究
- 対象者
- 越地 福朗(国士舘大・理工・講師)
- 金額
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高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究 特に加速試験法についての調査研究
- 対象者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会
- 金額
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電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発
- 対象者
- 藤本 公三(阪大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立
- 対象者
- 中村 祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
- 金額
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低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究
- 対象者
- 飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
- 金額
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高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価
- 対象者
- 上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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フレキシブル・プリンテッド・エレクトロニクス2012国際会議（ICFPE2012）[東京]<2012.9.5～8>
- 対象者
- 染谷 隆夫(ICFPE2012国際会議組織委員会・委員長)
- 金額
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赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発
- 対象者
- 笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
- 金額
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ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結
- 対象者
- 岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
- 金額
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2011年エレクトロニクス実装技術に関する国際会議（ICEP2011）[奈良]<2011.4.13～15>
- 対象者
- 上西 啓介(ICEP国際会議組織委員会・委員長)
- 金額
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