助成実績

  • No.24A005
    2012年度

    低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究

    対象者
    飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
    金額
    -
  • No.24A001
    2012年度

    高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価

    対象者
    上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.23B001
    2011年度

    フレキシブル・プリンテッド・エレクトロニクス2012国際会議(ICFPE2012)[東京]<2012.9.5~8>

    対象者
    染谷 隆夫(ICFPE2012国際会議組織委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.23A006
    2011年度

    赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.23A004
    2011年度

    ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
    金額
    -
  • No.23A002
    2011年度

    化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発

    対象者
    笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
    金額
    -
  • No.23A001
    2011年度

    ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結

    対象者
    岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.223B001
    2010年度

    2011年エレクトロニクス実装技術に関する国際会議(ICEP2011)[奈良]<2011.4.13~15>

    対象者
    上西 啓介(ICEP国際会議組織委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.223A013
    2010年度

    主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計

    対象者
    山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.223A011
    2010年度

    インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測

    対象者
    小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.223A009
    2010年度

    光実装

    対象者
    三上 修(東海大・工・教授)
    金額
    -
  • No.223A004
    2010年度

    高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究

    対象者
    裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.213B03
    2009年度

    第2回アドバンスト・マイクロデバイス工学に関する国際会議(AMDE2010)[群馬]<2010.12.9~10>

    対象者
    三浦 健太(群馬大・アドバンスト・テクノロジー高度研究セ)
    金額
    -
  • No.213B02
    2009年度

    第15回光エレクトロニクス・光通信国際会議(OECC2010)[札幌市]<2010.7.5~9>

    対象者
    吉國 祐三(第15回光エレクトロニクス・光通信国際会議(OECC)運営委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.213B01
    2009年度

    2nd International IEEE Symposium on Low Temperature Bonding for 3D Integration)[東京]<2010.1.20~21>

    対象者
    須賀 唯知(IEEE CPMT Society Japan Chapter・アドバイザー・代表)
    金額
    -
  • No.203A06
    2009年度

    多層基板スタブ整合回路による高周波F級アンプの高効率化に関する研究

    対象者
    横山 道央(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A05
    2009年度

    有機色素の光誘起導電性変化を利用した電子基板作製法の開発

    対象者
    堀内 宏明 (平塚浩士)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A04
    2009年度

    フレキシブル基板上化合物半導体高速デバイス技術の研究

    対象者
    鈴木 寿一(北陸先端科学技術大学院大・ナノマテリアルテクノロジーセ・准教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2009年度

    静電塗布法を用いた機能性有機デバイスのフレキシブル基板上への直接

    対象者
    福田 武司(埼玉大・工・助教)
    金額
    -
  • No.203A02
    2009年度

    電解銅めっき微細パターン配線における疲労き裂伝播速度評価法の確立

    対象者
    多田 英司(秋田大・工学資源・准教授)
    金額
    -
  • No.203A01
    2009年度

    微細回路描画用の銀ナノコロイドの新規調整法の開発

    対象者
    宍戸 昌広(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203B01
    2008年度

    2009年環境電磁工学国際シンポジウム(EMC'09/Kyoto)[京都市]<2009.7.20~24>

    対象者
    古賀 隆治(電子情報通信学会 電子デバイス研究専門委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.203A13
    2008年度

    動的再構成可能な集積回路の研究

    対象者
    金杉 昭徳(東京電機大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A12
    2008年度

    抵抗付きデカップリングキャパシタによる電源ノイズ低減

    対象者
    澁谷  昇 (作左部剛視)(拓殖大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A11
    2008年度

    PETフィルム基板を用いた極薄静電検出3軸フォースセンサ

    対象者
    小幡 勤(二口 友昭)(富山県工業技術センター中央研・主任研究員)
    金額
    -
  • No.203A10
    2008年度

    材料強度学及び電気化学の複合的解析による鉛フリーはんだの材質劣化挙動に関する基礎研究

    対象者
    横山 賢一 (酒井 潤一)(九州工大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
    -
  • No.203A09
    2008年度

    光・電子混成集積回路基板と光計測・センサへの応用の研究

    対象者
    丸 浩一 (藤井 雄作)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A08
    2008年度

    電子回路基板統合化教育プログラム構築に関する研究

    対象者
    知念 幸勇(沖縄工高専・情報通信システム工学科・教授)
    金額
    -
  • No.203A07
    2008年度

    電子回路基板と水晶発振器のマッチングにより発振周波数が長時間変動を生じるメカニズムの解明とセンサネットへの応用

    対象者
    田中 久陽(電気通信大・電気通信・准教授)
    金額
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  • No.203A06
    2008年度

    プリント基板を利用した発光デバイスの開発

    対象者
    宮崎 卓幸 (中村 俊博)(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
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