一般財団法人 電子回路基板技術振興財団

助成実績

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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...

  • No.28A001
    2016年度

    新世代ディジタルコヒートレンド光通信システム用高機能超高速信号処理回路の考察と数値シミュレーション

    対象者
    福地　裕(東京理大・工・准教授)
    金額
    -
  • No.27C001
    2015年度

    IEC(国際電気標準会議)のECM(エレクトロケミカルマイグレーション)規格に結実するため、議論・審議を通じ、研究に関する国際交流の推進と、IECのECMの規格化を目指す。(IEC/TC91（電子実装技術）会議出席)[ドイツ]<2016年秋季>

    対象者
    岡本　秀孝
    金額
    -
  • No.27B004
    2015年度

    第7回フレキシブル・印刷エレクトロニクス国際会議[山形]<2016.9.5～8>

    対象者
    時任　静士
    金額
    -
  • No.27A011
    2015年度

    三次元成形回路部品における樹脂表面改質と選択的無電解銅めっきのメカニズムの解明

    対象者
    目黒　和幸(（独法）岩手県工業技術セ・機能表面技術部・主査専門研究員)
    金額
    -
  • No.27A009
    2015年度

    感光性レジストを用いた導体パターン形成技術の開発

    対象者
    高藤　美泉(日本大・理工)
    金額
    -
  • No.27A008
    2015年度

    腐食環境下におけるはんだおよび金属細線の接合強度評価

    対象者
    多田　直哉(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.27A007
    2015年度

    環境調和型の伝道ナノファイバーによる熱伝道率制御型基板材料の開発

    対象者
    上谷　幸治郎(立教大・理・助教)
    金額
    -
  • No.27A006
    2015年度

    検査プローブへの耐磨耗凝着防止導電性保護膜の開発

    対象者
    滝川　浩史(豊橋技科大・教授)
    金額
    -
  • No.27A003
    2015年度

    フレキシブル基板上で断線修復する電気配線

    対象者
    岩瀬　英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
    金額
    -
  • No.27A001
    2015年度

    力学的自己組織化現象を利用したフレキシブルナノ金属配線の生産プロセス開発

    対象者
    米津　明生(中央大・理工・准教授)
    金額
    -
  • No.25B014
    2014年度

    The 41st Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society[横浜]<2015.11.9～12>

    対象者
    桂　誠一郎(IECON2015実行委員会)
    金額
    -
  • No.26A011
    2014年度

    半導体3次元実装に向けた貫通電極の一括成形プロセスの開発と実証

    対象者
    水野　潤(早稲田大・ナノ理工学研究機構・教授)
    金額
    -
  • No.26A010
    2014年度

    金属塩フィラーの創製と精密接合技術への応用漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発

    対象者
    小山　真司(群馬大大学院・理工学府)
    金額
    -
  • No.26A008
    2014年度

    光硬化樹脂による光配線を実現するための光デバイス接続技術

    対象者
    藤川　知栄美(東海大・工・准教授)
    金額
    -
  • No.26A008
    2014年度

    ハイパワーデバイス用基板材料の低コスト化を実現する窒素アルミニウムセラミックスの超低温・短時間焼結

    対象者
    小林　亮太(東京都市大・工・講師)
    金額
    -
  • No.26A005
    2014年度

    ポリマー光導波路を用いた光・電気通信ジャンクションの実用化に資する簡易電気配線技術の開発

    対象者
    加田　渉(群馬大大学院・理工学府・助教)
    金額
    -
  • No.26A003
    2014年度

    低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす添加元素の影響

    対象者
    山内　啓(群馬工高専・機械工学科・講師)
    金額
    -
  • No.26A001
    2014年度

    漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発

    対象者
    橋本　悠希(筑波大・システム情報系・助教)
    金額
    -
  • No.25B014
    2013年度

    2014年環境電磁工学国際シンポジウム[東京]<2014.5.12～17>

    対象者
    多氣　昌生(組織委員会)
    金額
    -
  • No.25A014
    2013年度

    大気圧下でのフラックスレス低温個相接合に関する研究

    対象者
    日暮　栄治(東大・先端科学技術研究セ・准教授)
    金額
    -
  • No.25A012
    2013年度

    微小流露型反応器を用いた銅めっき成長表面における有機添加剤吸着/脱離現象解明と電気化学顕微鏡による直接観察

    対象者
    齊藤　丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.25A003
    2013年度

    界面ケミストリに基づく導電性ペーストの電気伝導特性発現挙動の解析

    対象者
    井上　雅博(群馬大・先端科学研究指導者育成ユニット・講師)
    金額
    -
  • No.25A001
    2013年度

    次元構造配線基板の内部ひずみが特性に及ぼす影響の解析

    対象者
    見山　克己(北海道工大・創生工・教授)
    金額
    -
  • No.24B004
    2012年度

    実装に関する国際シンポジウムICE2013

    対象者
    一般社団法人エレクトロニクス実装学会
    金額
    -
  • No.24B003
    2012年度

    第13回半導体実装国際ワークショップ

    対象者
    友景　肇(福岡大・工・教授)
    金額
    -
  • No.24A025
    2012年度

    プリント配線板の不良解析システムの調査

    対象者
    伊藤　祐介(NK. IT. World・主席研究員)
    金額
    -
  • No.24A024
    2012年度

    プリント配線板を利用した平面型超広帯域アンテナの携帯機器・ウェアラブル機器への実装技術に関する研究

    対象者
    越地　福朗(国士舘大・理工・講師)
    金額
    -
  • No.24A023
    2012年度

    高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究　特に加速試験法についての調査研究

    対象者
    一般社団法人エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会
    金額
    -
  • No.24A020
    2012年度

    電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発

    対象者
    藤本　公三(阪大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.24A012
    2012年度

    アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立

    対象者
    中村　祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
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