助成実績

  • No.A23-18
    2023年度

    電気めっき液に使用する金属塩溶液およびめっき液のオゾンファインバブルによる清浄化処理の検討

    対象者
    田代 雄彦(関東学院大・材料・表面工学研・教授)
    金額
    -
  • No.A23-17
    2023年度

    切り紙構造を用いた曲面貼付可能な熱電発電デバイス

    対象者
    岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
    金額
    -
  • No.A23-16
    2023年度

    無線給電による交流磁界が脳に及ぼす作用

    対象者
    山本 隆彦/萩原  明(東京理大・創域理工・准教授/准教授)
    金額
    -
  • No.A23-15
    2023年度

    生成AIを用いた3D微細構造モデリングによるマイクロ接合部の変形挙動シミュレーション

    対象者
    巽 裕章(阪大・接合科学研・講師)
    金額
    -
  • No.A23-14
    2023年度

    Beyond5G用フッ素系プリント配線板の伝送損失測定

    対象者
    大久保 雄司(阪大大学院・工学研究科・附属精密工学研究セ・准教授)
    金額
    -
  • No.A23-13
    2023年度

    基板転写法を用いたフレキシブル電極の作製とその蓄電素子への応用

    対象者
    山田 駿介(東北大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.A23-12
    2023年度

    高機能な電子回路を描画可能な3Dプリンタ用レジンの開発

    対象者
    梅津 信二郎/Song Kewei(早稲田大・創造理工・教授/研究助手)
    金額
    -
  • No.A23-11
    2023年度

    光チップレット応用のための新規光ワイヤボンディング技術の研究

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A23-09
    2023年度

    マルチモード光ファイバスイッチの開発

    対象者
    川﨑 愛理/花泉  修(群馬大大学院・理工学府・助教/教授)
    金額
    -
  • No.A23-08
    2023年度

    フレックスPCB巻線を応用した次世代宇宙機姿勢制御用高精度磁気浮上モータの研究開発

    対象者
    橋本 誠司/栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授/ベイラー医大・外科部・准教授)
    金額
    -
  • No.A23-07
    2023年度

    エッジAIで実装した知能性を持つ自律移動型搬送ロボットの開発

    対象者
    張 浩浩(群馬大大学院・理工学府・助教)
    金額
    -
  • No.A23-05
    2023年度

    レーザビアホール形成時の3次元2色法熱画像群の深層学習に基づくのビア穴診断法の検討

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A23-04
    2023年度

    自在な回路パターン構築に向けた微細構造を有する電解質ゲルの開発

    対象者
    横田 泰之(国立研究開発法人理化学研・開拓研究本部・専任研究員)
    金額
    -
  • No.A23-03
    2023年度

    超小型コネクタのための高強度高導電性材料の開発

    対象者
    白岩 隆行/Fabien Briffod(東大大学院・工学系研究科・講師/助教)
    金額
    -
  • No.B22-03
    2022年度

    ADMETA Plus 2023 Advanced Metallization Conference 2023 32nd Asian Session<2023.10.11~13>

    対象者
    齊藤 丈靖(ADMETA委員会)
    金額
    -
  • No.B22-02
    2022年度

    第22回固体センサ・アクチュエータ・マイクロシステム国際会議<2023.6.25~29>

    対象者
    澤田 和明(第22回固体センサ・アクチュエータ・マイクロシステム国際会議組織委員会)
    金額
    -
  • No.B22-01
    2022年度

    第30回アクティブマトリックスフラットパネルディスプレイ国際会議<2023.7.4~7>

    対象者
    濱田 弘喜(一般社団法人 機能性薄膜材料デバイス国際会議)
    金額
    -
  • No.A22-20
    2022年度

    折り紙型電子デバイスのための引張変形を用いた折り上げ手法の検討

    対象者
    岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
    金額
    -
  • No.A22-19
    2022年度

    デジタルツインに向けた画像2色法とCFD解析に基づくレーザビアホール形成の複数パルス照射の最適化

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A22-18
    2022年度

    導電性金薄膜を金ナノ粒子から作る

    対象者
    丸山 達生(神戸大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.A22-16
    2022年度

    ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発

    対象者
    岡田 京子(公益財団法人高輝度光科学研究セ・放射光利用研究基盤セ・研究員)
    金額
    -
  • No.A22-14
    2022年度

    光電融合応用へむけた高密度3次元光導波路デバイスの研究

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A22-13
    2022年度

    サンプルリターン帰還カプセルの姿勢安定性向上のための磁気浮上モーターシステムの開発

    対象者
    橋本 誠司/栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授/ベイラー医学大・外科部・准教授)
    金額
    -
  • No.A22-12
    2022年度

    硬脆材料の砥粒加工における砥粒の運動および材料除去機構の可視化

    対象者
    今井 健太郎(群馬大・理工・助教)
    金額
    -
  • No.A22-11
    2022年度

    次世代異種材料集積のための活性なナノ金属薄膜による微細構造形成

    対象者
    日暮 栄治(東北大・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.A22-09
    2022年度

    マイクロコルゲート加工によるストレッチャブル微細配線の開発

    対象者
    山本 道貴(東大大学院・工学系研究科・助教)
    金額
    -
  • No.A22-08
    2022年度

    半導体量子ビットのための低温高周波回路基板の開発

    対象者
    大塚 朋廣(東北大・電気通信研・准教授)
    金額
    -
  • No.A22-07
    2022年度

    2次元マッピングによる伝送波形品質評価を用いた4値信号の高速通信技術

    対象者
    弓仲 康史(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.A22-04
    2022年度

    低融点Sn-Biはんだ合金の超塑性変形挙動

    対象者
    山内 啓(群馬工高専・機械工学科・准教授)
    金額
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  • No.A22-03
    2022年度

    伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究

    対象者
    黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授)
    金額
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