助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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微細回路用銅箔のウエットエッチングに関する研究
- 対象者
- 松本 克才(東北大大学院・助手)
- 金額
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次世代光電子集積回路のためのマイクロ光実装技術の研究
- 対象者
- 日暮 栄治(東大大学院・助教授)
- 金額
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導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査
- 対象者
- 菅沼 克昭(阪大・産業科学研・教授)
- 金額
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プリント配線板の耐サージ絶縁特性の研究
- 対象者
- 首藤 克彦(東京理大・理工・助教授)
- 金額
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平滑基板上への無電解めっき高密着化に寄与する混合触媒作用の解明
- 対象者
- 柴田 正実(山梨大大学院・教授)
- 金額
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SIP設計と実装のためのシグナル・インテグリティ解析に関する研究
- 対象者
- 浅井 秀樹(静岡大・工・教授)
- 金額
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ナノ粒子光触媒を用いた新しい湿式銅めっきプロセスの開発
- 対象者
- 赤松 謙祐(甲南大・理工・講師)
- 金額
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マイクロ波・ミリ波誘電体及び関連材料研究会第10回「LTCC技術と実装技術の新展開」
- 対象者
- 大里 齊(マイクロ波・ミリ波誘電体及び関連材料研究会・代表)
- 金額
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エコデザイン2003中国シンポジウム
- 対象者
- 古川 勇二(エコデザイン学会連合・運営協議会委員長)
- 金額
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環境調和型実装技術のためのスマートディスアセンブリに関する研究
- 対象者
- 細田奈麻絵(独立行政法人 物質・材料研究機構・主幹研究員)
- 金額
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高周波無線用集積回路実装のための計測とシミュレーション手法に関する研究
- 対象者
- 兵庫 明(東京理大・理工・助教授)
- 金額
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界面反応抑制効果を持つ配向性銅電極材料に関する研究
- 対象者
- 荘司 郁夫(群馬大・工・助手)
- 金額
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新しい電子・光回路基板への応用を目的とする光機能性高分子の開発
- 対象者
- 工藤 宏人(神奈川大・工・助手)
- 金額
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フレキシブル基板のセンサレス力制御によるハンドリングの研究
- 対象者
- 川路 茂保(熊本大大学院・自然科学研・教授)
- 金額
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分子デバイス回路等における導電性有機高分子のナノサイズ細線への応用のための基礎研究
- 対象者
- 加藤 ひとし(関東学院大・工・教授)
- 金額
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金属微紛シートを用いためっき皮膜代替の研究
- 対象者
- 内木場 文男(日本大・理工・助教授)
- 金額
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ACFによる微細パターン間圧着接続部の電気的特性の向上（研究）
- 対象者
- 石川 赴夫(群馬大・工・教授)
- 金額
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亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発（研究）
- 対象者
- 伊崎 昌伸(大阪市工業研・研究副主幹)
- 金額
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電気接点用金めっきへの下地ニッケル－リン合金皮膜の適用
- 対象者
- 山下 嗣人(関東学院大・工・教授)
- 金額
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次世代高周波プリント基板設計用シミュレーター開発
- 対象者
- 本島 邦之(群馬大・工・助教授)
- 金額
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導波路型光非線形デバイスの多機能化の研究
- 対象者
- 前田 譲治(東京理大・理工・講師)
- 金額
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ミニチュア試験片による鉛フリーはんだ材料の非線形力学特性評価
- 対象者
- 苅谷 義治(独立行政法人 物質･材料研究機構・エコマテリアル研究セ・研究員)
- 金額
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プリント配線板に付加する機能材としての紙フェノール積層板炭化物を高機能活性炭とする研究
- 対象者
- 大谷 朝男(群馬大・工・教授)
- 金額
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名称：CPMT 実装技術セミナー<2003.5>
- 対象者
- 岩瀬 暢男(IEEE CPMT(Component,Packaging and Manufacturing Tech.))
- 金額
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銅めっきによるビアフィリングの形成
- 対象者
- 藤波 知之(関東学院大・工・助教授)
- 金額
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自己組織化単分子膜を利用した高微細金属配線技術の開発
- 対象者
- 高井 治(名大・理工科学総合研究セ・教授)
- 金額
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次世代型高周波対応高密度プリント配線板に関する電気的信頼性のQCMおよびEISによる評価
- 対象者
- 白樫 高史(宇都宮大大学院・教授)
- 金額
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エレクトロニクス実装に寄与する新しい無電解めっき技術の開発
- 対象者
- 小早川 紘一(神奈川大・工学部・助手)
- 金額
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アジアにおけるエコデザイン普及戦略立案に関する調査・研究
- 対象者
- 小澁 弘明(特定非営利活動法人 エコデザイン推進機構)
- 金額
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多層電子回路基板を用いた超高周波用アンテナの研究
- 対象者
- 越地 耕二(東京理大・理工・教授)
- 金額
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