助成実績に含まれる単語で検索します。
助成対象者名、年度の検索も可能です。
ひらがな、カタカナ、漢字は区別されます。
例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
-
半導体チップのアルミパッド上への直接無電解ニッケルめっきの研究
- 対象者
- 小岩 一郎(関東学院大・工・教授)
- 金額
- -
-
無線LAN・UWB用プレーナフィルタの実現と実装用パターンの最適設計
- 対象者
- 和田 光司(電気通信大・電気通信・助教授)
- 金額
- -
-
湿式製膜法による高周波対応インターポーザの作製と評価
- 対象者
- 横島 時彦(独立行政法人産業技術総合研・産総研特別研究員)
- 金額
- -
-
ナノインプリンティング／ナノメッキ技術と高分子表面活性化接合を応用したナノ積層回路基板の作成に関する研究
- 対象者
- 水野 潤(早稲田大・ナノテクノロジー研・講師)
- 金額
- -
-
プリント基板表面構造の定量化及びドライプロセスによる密着性改善手法の確立
- 対象者
- 松岡 敬(同志社大・工・教授)
- 金額
- -
-
多点同時計測LDVを用いたマイクロチャンネル流速分布の時間変化を同時に計測するシステムの改良
- 対象者
- 八賀 正司(富山商船高専・教授)
- 金額
- -
-
電子回路用セラミックス／金属基板はんだ接合部の熱疲労特性の改善に関する研究
- 対象者
- 田中 順一(北大大学院・技術専門職員)
- 金額
- -
-
MEMS技術を用いた先端アナログ回路とその実装技術の研究
- 対象者
- 小林 春夫(群馬大・工・教授)
- 金額
- -
-
電子回路基板への応用を目的とする新しいハイブリッド光硬化系の開発
- 対象者
- 亀山 敦(神奈川大・工・助教授)
- 金額
- -
-
電子回路基板の温度を考慮したラーメモード水晶振動子の有限要素法による設計と試作
- 対象者
- 蟹江 壽(東京理大・基礎工・教授)
- 金額
- -
-
2004電気化学日米合同大会に出席、研究発表等[アメリカ]<2004.10.3～10>
- 対象者
- 奈良 洋希(早稲田大・大学院生)
- 金額
- -
-
2004中国材料研究・討論会に出席、研究発表等[中国]<2004.11.21～26>
- 対象者
- 単 躍進(宇都宮大・工・助教授)
- 金額
- -
-
Asia and South Pacific Design Automation Conference 2005 に出席、研究発表等[中国]<2005.1.17～22>
- 対象者
- 傘 昊(群馬大・大学院生)
- 金額
- -
-
第4回IEEE CPMT Japan Chapter 実装技術シンポジウム<2004.11.29>
- 対象者
- IEEE CPMT 日本支部
- 金額
- -
-
第3回マイクロ波材料とその応用会議（MMA 2004）<2004.10.25～28>
- 対象者
- 大里 齊(名古屋工大・教授)
- 金額
- -
-
第5回電気化学マイクロ・ナノシステム国際会議（EMT2004）<2004.9.29～10.1>
- 対象者
- 逢坂 哲彌(早稲田大・教授)
- 金額
- -
-
A Bonding Technique of Cu and Liquid Crystal Polymer for Flexible Printed Circuit Board
- 対象者
- Howlader Matiar(東大・先端科学技術研究セ・助教授)
- 金額
- -
-
剛直高分子の自己組織化に基づくナノ導線の創製
- 対象者
- 横澤 勉(神奈川大・工・教授)
- 金額
- -
-
通信技術・信号処理技術を用いた高速高周波プリント基板用信号伝送技術
- 対象者
- 弓中 康史(群馬大・工・助教授)
- 金額
- -
-
無電解めっき法による微細埋込みCu配線の形成
- 対象者
- 松田 五明(早稲田大・理工学総合研究セ・教授)
- 金額
- -
-
加工温度モニターに基づくプリント基板回路接続用マイクロ加工穴品質の支配要因の究明
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・工・助教授)
- 金額
- -
-
LSIチップ間の光インターコネクション用光源の開発
- 対象者
- 花泉 修(群馬大・工・教授)
- 金額
- -
-
3次元パッキング問題の解法と3次元高密度実装技術への応用に関する研究
- 対象者
- 二宮 洋(湘南工科大・工・助教授)
- 金額
- -
-
シグナル／パワー・インテグリティ検証のためのプリント基板・パッケージマクロモデリング手法
- 対象者
- 丹治 裕一(香川大・工・助教授)
- 金額
- -
-
ガラス上への超平滑化メタライジングの基礎的研究
- 対象者
- 田代 雄彦(関東学院大・表面工学研・研究員)
- 金額
- -
-
球面上への回路実装技術と有機複眼デバイス
- 対象者
- 染谷 隆夫(東大大学院・量子相エレクトロニクス研究セ・助教授)
- 金額
- -
-
次世代3次元実装工学における信頼性評価技術
- 対象者
- 澁谷 忠弘(横浜国大大学院・助手)
- 金額
- -
-
はんだ・めっき界面反応促進による高耐熱性実装部形成
- 対象者
- 佐藤 武彦(阪大大学院・教授)
- 金額
- -
-
マイクロメカニカルファブリケーションによる新しいナノレベル電子回路基板創成技術の基礎的研究
- 対象者
- 大森 整(独立行政法人 理化学研・中央研・主任研究員)
- 金額
- -
-
電子実装接合部のはく離・破壊防止設計支援システムの開発
- 対象者
- 池田 徹(京大大学院・助教授)
- 金額
- -
