| |
１．助成対象
電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術に係る
- 幅広く調査・研究への助成
・最近の技術動向としては、以下の領域について注目しています。
高速通信技術/ EV技術/ 無線給電技術/AI技術
- 研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成
- 国際交流促進（海外で開催される研究発表会などへの出席、海外の研究者・技術者の国内招聘など）への助成
２．助成金額
- 調査・研究への助成金額は100万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。
- 研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成金額は50万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。
- 国際交流促進への助成金額は20万円を上限とし、出張先地域等その内容によって決定されます。
３．募集時期
2023年10月1日から同年11月15日までの1.5ヶ月間
４．応募資格
 |
大学、高等専門学校、国公立研究機関などの機関・団体、またはこれらに所属する研究者など。 |
５．応募方法
|
応募要領及び申請書は、本財団ホームページよりダウンロードするか、ｅメール・電話などで本財団事務局宛にご請求いただければ送付いたします。
本財団所定の申請書に必要書類を添えて本財団事務局宛てにご郵送願います。 |
６．その他
７．選考委員
（五十音順、2023年9月1日現在）
| 職 名 |
氏 名 |
現 職 |
| 委員長 |
石 橋 純 一 |
日本シイエムケイ株式会社 執行役員 |
| 委 員 |
右 京 強 |
横浜国立大学 大学院工学研究院 教授 |
| 委 員 |
岡 安 孝 |
日本シイエムケイ株式会社 執行職 技術マーケティング担当 |
| 委 員 |
越 地 耕 二 |
東京理科大学 名誉教授 |
| 委 員 |
林 通 晴 |
日本シイエムケイ株式会社 開発技術部長 |
|
|
|
