電子回路基板技術振興財団
   助成プログラム
   
 
 助成公募

1.助成対象

 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術に係る
  1. 調査・研究への助成
  2. 研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成
  3. 国際交流促進(海外で開催される研究発表会などへの出席、海外の研究者・技術者の国内招聘など)への助成
2.助成金額
  1. 調査・研究への助成金額は100万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。
  2. 研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成金額は50万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。
  3. 国際交流促進への助成金額は20万円を上限とし、出張先地域等その内容によって決定されます。
3.募集時期

 2018年10月1日から同年11月15日までの1.5ヶ月間

4.応募資格

大学、高等専門学校、国公立研究機関などの機関・団体、またはこれらに所属する研究者など。

5.応募方法

応募要領及び申請書は、本財団ホームページよりダウンロードするか、eメール・電話などで本財団事務局(埼玉事務所)宛にご請求いただければ送付いたします。
本財団所定の申請書に必要書類を添えて本財団埼玉事務所宛てにご郵送願います。

6.その他

助成事業に関してのご質問等は、下記事務局宛てお問い合わせください。(本年度からお問合せ先が変更となりましたのでご注意ください。)

    〒354-8580  埼玉県入間郡三芳町藤久保1106
           一般財団法人電子回路基板技術振興財団 埼玉事務所
    TEL/FAX:049-293-9621
    又はTEL:049-266-7000(日本シイエムケイ(株)SEセンター総務部)
    URL:http://www.ecb-zaidan.or.jp
    e-mail:jimukyoku@ecb-zaidan.or.jp 又は yutaka_ishii@cmk.co.jp

7.選考委員
(五十音順、2018年8月1日現在)
職 名 氏 名 現 職
委員長 網 本 浩 一 日本シイエムケイ株式会社 技術開発本部 本部長
委 員 右 京  強 横浜国立大学 大学院工学研究院 教授
委 員 岡 安  孝 日本シイエムケイ株式会社 技術管理部 部長
委 員 越 地 耕 二 東京理科大学 特任教授
委 員 塩 原 正 幸 日本シイエムケイ株式会社 開発部 部長